Ugradnja hladnjaka na površinu izvora topline opreme je uobičajena metoda odvođenja topline. Zrak je loš provodnik topline i aktivno vodi toplinu u hladnjak kako bi smanjio temperaturu opreme. Ovo je efikasnija metoda odvođenja topline, ali hladnjak i... Postoje praznine između izvora topline, a oni se opiraju toplini tokom prijenosa, što smanjuje učinak odvođenja topline opreme.
Termički provodljivi međufazni materijal je pomoćni materijal za odvođenje toplote koji može smanjiti kontaktni toplotni otpor između izvora toplote uređaja i hladnjaka, povećati brzinu prenosa toplote između njih i poboljšati efekat odvođenja toplote uređaja. Obično se termoprovodljivi međufazni materijal nalazi između hladnjaka i hladnjaka. Između izvora, uklonite vazduh iz praznina i popunite praznine i rupe kako biste igrali ulogu izolacije, apsorpcije udara i zaptivanja.
Termalna podloga bez silikona je jedan od materijala za termalni interfejs. Već i sam naziv implicira karakteristike termoprovodljive ploče bez silikona. Termalna podloga bez silikona razlikuje se od ostalih termoprovodljivih interfejs materijala. Obrađuje se posebnom mašću bez silikonskog ulja kao osnovnog materijala. Interfejs podloga.
Funkcija termalne podloge bez silikona slična je funkciji silika gel ploče za provođenje topline. Razlika je u tome što neće doći do taloženja silikonskog ulja tokom upotrebe termalne podloge bez silikona, kako bi se izbjegla adsorpcija na PCB ploči zbog isparavanja malih molekula siloksana, što će indirektno uticati na performanse tijela, posebno u posebnim oblastima kao što su tvrdi diskovi, optičke komunikacije, vrhunska industrijska kontrola i medicinska elektronika, oprema za kontrolu automobilskih motora, telekomunikacijski hardver i oprema koja zahtijeva izuzetno visoke zahtjeve. Okruženja u kojima se koriste ekstremno visoke temperature apsolutno ne smiju imati faktore koji utiču na performanse tijela, tako da ne postoji silikonska termalna podloga. Karakteristike joj omogućavaju mnogo primjena u ovim oblastima.
Vrijeme objave: 07.10.2023.